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Elektro-, Elektronikindustrie

Hotmelt Vergussmasse

1K Co-Polyamide für den Niederdruckguss in Elektronik- und Elektroanwendungen
Bei den 1K Co-Polyamide der Bodo Möller Chemie Schweiz handelt es sich um Vergussmassen (Gießharz), die als thermoplastische Kunststoffe für den Niederdruckguss in Elektronik- und Elektroanwendungen Verwendung finden und nicht reaktiv sind. Eine Applikation findet in feste Formen statt ähnlich dem Kunststoffspritzguß. Co-Polyamide sind sehr niederviskos bzw. dünnflüssig und brauchen nur einen geringen Einpreissdruck in die Spritzgussform, weshalb die Verarbeitung mit Niederdruckguss Dosieranlagen ausreicht. Diese Hotmelt-Werkstoffe bieten sich an, wenn sehr kurze Zykluszeiten nötig sind.


Niederdruckvergusstechnik als optimales Verfahren
• zum Dichten und Kleben von Sandwich-Bauteilen
• gegen Feuchte und mechanische Beschädigung
• zur Formgebung auch für ausgefallene Bauteilkonturen
• zum Entlasten von z.B. Kabeleinführungen auf Druck und / oder Zug, dämpfen gegen Stöße, Vibrationen und Erschütterungen
• zum Isolieren gegen Wärme, Kälte und elektrische Energie
• zum Fixieren verschiedener Bauteile und Materialien untereinander


Als Werkstoffe werden hochwertige thermoplastische PA-Schmelzkleber mit elastomeren Eigenschaften verwendet für folgende Anwendungsgebiete
• Platinenverguss
• Leiterfolienverguß
• Kabel- und Schlauchtüllen
• Elektrostecker- und Kupplungen
• Sensoren und Schalter, auch Miniaturschalter
• Sender und Empfänger aus der Hochfrequenztechnik
• Verstärker und Spulen
• Einzelader- und Bündelabdichtungen

Hotmelt UL 94 V0 zugelassen

  • Euremelt 3413
  • Euremelt 2170


Hotmelt ohne UL 94 V0

  • Euremelt 2110
  • Euremelt 2115